第379章 国际技术壁垒应对 (第3/4页)

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"抗联芯" 芯片:

基于生漆 - 蜂蜡分子结构的半导体材料,无需进口晶圆,在景德镇陶土窑中烧制而成,抗冻胀性能比硅基芯片高 50

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